陶瓷—金属封接是真空电子器件生产的关键工艺之一,封接质量对真空电器产品的气密性起决定性的作用,直接关系到产品性能及其使用寿命。随着一次封排技术在开关管生产中的广泛应用,对陶瓷—金属封接技术提出了更高的要求。为了提高真空电子器件的可靠性及使用寿命,满足生产技术发展的需要,本课题对陶瓷—金属封接技术进行了研究。由于不锈钢材料具备优良的机械性能和抗腐蚀性能,材料价格低廉,具有广泛的应用前景,为了推广不锈钢材料在封接中的应用,研究了不锈钢与陶瓷的封接技术及其封接应力,通过对封结构实现了陶瓷与不锈钢的封接。本论文提出了陶瓷—金属封接强度这一概念,分析了常用陶瓷和金属材料的性能、封接结构、金属化工艺等因素对封接强度的影响。主要研究了封接应力,封接应力主要是由于封接过程中,陶瓷和金属材料的热膨胀系数不一致造成。一般情况下,封接应力的存在将直接影响封接件的强度和真空气密性,封接应力对封接件的质量和可靠性总是有害的,随着封接应力增大,封接件强度随之下降。本论文应用先进的有限元分析技术,利用Marc结构分析软件,建立计算封接应力的有限元模型,对陶瓷—金属封接的封接应力进行了计算。通过对各种计算结果的分析比较,探索合理封接结构。