合金元素对Ti_2SnC/Sn复合体系中Sn晶须生长行为的影响机制

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【摘要】

：

锡(Sn)晶须自发生长给电子系统带来了严重的安全隐患,七十余年来Sn晶须的生长机制模糊不清,导致晶须问题无法有效解决。而且含Sn镀层及合金焊料表面Sn晶须自发生长随机性大、周期长、可重复性差等问题长期困扰相关研究。近来,本课题组发现的MAX相Ti_2SnC中Sn晶须自发生长现象引起关注。Ti_2SnC中Sn晶须形貌与含Sn镀层及合金焊料表面的Sn晶须极为相似,可能有相同的生长机制。且Ti_2SnC

【作者】

：

唐静雯

【发表日期】

：

2020年05期

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