迫于成本压力,大量电路板使用性价比较高的银作为镀层材料,但是随着电子元器件向小型化、密集化发展,以及使用环境的恶劣,浸银电路板上的电化学迁移现象导致的问题逐渐引起关注。本课题通过水滴实验方法和温湿偏置实验方法研究了浸银电路板上银覆盖层的电化学迁移特性、机理及影响因素。水滴实验方法模拟印制电路板表面线路间水汽凝结,水滴实验环境能实时观测电化学迁移现象,并且记录绝缘电阻数据。温湿偏置实验方法模拟印制电路板实际使用环境,针对温湿偏置实验方法设计的多通路绝缘电阻测试系统能记录30路被测电路板的绝缘电阻数据。结合水滴实验的结果分析了银覆盖层的电化学迁移特性,结合时间电阻曲线及对电化学迁移现象的实时观测,可以把浸银电路板上银覆盖层的电化学迁移过程分为三个阶段。分析了银覆盖层的电化学迁移机理,银覆盖层发生电化学迁移的材料是铜。在湿度环境中,当浸银电路板表面的银不能很好地覆盖基底铜时,铜和银首先发生原电池反应,造成电极电位低的铜被腐蚀；在一定的外加电压作用下,腐蚀生成的铜离子向阴极迁移并在阴极沉积,最终形成由阴极向阳极生长的树枝状结构。分析了银覆盖层电化学迁移失效时间的影响因素,电压与电化学迁移失效时间呈负幂指数关系；间距与电化学迁移失效时间呈斜率为正值的线性关系；初始电场强度与电化学迁移失效时间呈负幂指数关系；电压对电化学迁移失效时间影响最为显著。确定了固定间距下的临界失效电压。温湿偏置实验中电压及间距对电化学迁移失效时间的影响与水滴实验的结果具有一定的一致性。通过本课题研究表明,电化学迁移现象的水滴实验结果和温湿偏置实验结果具有一致性,在对材料的电化学迁移特性进行定性研究时,可以使用效率更高的水滴实验方法进行研究。需要改善浸银工艺,使得银镀层能够充分地覆盖基底铜,增加浸银电路板的可靠性。