【摘 要】
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市场要求新的电子产品有更高的性能和更短的上市时间,这对集成电路设计能力提出了更高的要求.这种情况下出现了系统芯片(System-on-a-Chip,SoC)技术,即将一个完整的系统集成
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市场要求新的电子产品有更高的性能和更短的上市时间,这对集成电路设计能力提出了更高的要求.这种情况下出现了系统芯片(System-on-a-Chip,SoC)技术,即将一个完整的系统集成到一个芯片上.制造工艺的不断提高是SoC技术的保证.SoC技术显著地提高了芯片的集成度,缩短了设计周期.SoC设计技术通过知识产权模块(Intellectual Property,IP)的复用达到高生产率,因此高效、快速的集成IP核,是SoC设计成功的关键.该文的工作是863项目"高速32位嵌入式处理器"的一部分,主要负责IP设计与集成.论文首先介绍工作的背景,包括基于IP的SoC设计技术,以及IP集成技术的研究进展,并分析和比较几种主要的IP集成方法.在介绍了该文的IP集成平台ICT-E32之后,详细论述了一个自行开发的IP LCD控制器的设计实现与集成,包括各子模块的设计实现流程,IP的性能分析和打包提交.针对第三方IP的集成,该文将阐述龙芯CPU的集成流程与方法,包括集成方案选择和具体的集成过程.最后讨论IP设计与集成的功能验证、时序验证,以及其中遇到的问题,并研究了在ICT-E32集成平台中进行软硬件协同仿真的问题.
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