目前航空航天研究、汽车制造、航海运输等领域的应用,明显提高了对复合材料的需求及其潜在价值的探索,国内外科研人员对高分子材料进行大量的改性研究等试验工作,对复合材料的性能研发同样具有越来越高的要求。大量电子设备占据着社会运行的主体,电的运行一定产生热,电子设备结构等材料应用对热的需求越来越高,因此导热复合材料的应用要求影响着技术进步的发展。本文研究分别以氮化硼（BN）、氮化铝（AlN）为导热填料,以环氧树脂为基体,制备不同的高导热树脂体系,首先选用硅烷偶联剂处理导热填料,使粒子表面接入氨基基团,增加导热填料表面活性官能团,处理填料粒子表面以增加热接触面,然后将导热填料加入环氧树脂基体,再引入促进剂、固化剂,固化成型制备高导热复合材料样品,利用傅里叶变换红外光谱（FTIR）、扫描电镜（SEM）、X射线衍射仪（XRD）、差热扫描量热仪（DSC）、热重分析仪（TGA）和热导率测试仪等分析测试技术,表征导热填料粒子的改性情况,表征导热复合材料的微观结构,分析材料的各项综合性能。结果表明:随着BN粒子、AlN粒子添加量的增加,复合材料的导热系数逐渐增加,热稳定性越好;添加改性处理填料的BN环氧树脂、AlN环氧树脂复合材料,导热系数及热稳定性都比直接添加未经过处理的导热填料粒子的结果更好;随着添加BN粒子的粒径增大,复合材料导热系数增加。填料粒子能够均匀分散在体系中,BN粒子的添加量为30 wt%时,复合材料的导热系数增加为0.921 Wm^-1K^-1,材料的综合性能最好;AlN粒子的添加量为20 wt%时,复合材料的导热系数增加为0.58 Wm^-1K^-1,材料的综合性能最好。