电子产品在当今社会生产生活中的应用越来越普遍。电子封装为电子产品及其元器件的正常工作提供一个稳定的环境。在电子封装中，包含有大量的焊锡接点。焊锡接点的存在，一方面实现芯片与焊盘、芯片与芯片之间的电气连接，起到信号与电路的导通作用，一方面实现各部分间的机械连接，起到支撑与稳固的作用。钎焊时，会在熔融的钎料与焊盘的界面处形成一层金属间化合物（IMC—Intermetallic Compound），IMC的形成是软钎焊工艺得以实现的根本前提，但在服役过程中IMC层的过度生长及其微观形貌的变化又会降低焊锡接点的长期可靠性。而且，各类电子产品在使用过程中常会遇到振动、冲击、跌落等情况，涉及到焊锡接点动载荷下的力学性能问题。因此，在不同应变率条件下，对焊锡接点IMC微观结构的演化与其宏观力学性能之间关系的研究是十分必要的。制作无铅焊料Sn0.7Cu/Cu焊锡接点试样，对试样进行150℃恒温时效实验，时效时间分别为0h、72h、168h、288h和500h。结果表明，随时效时间的增加，IMC凸出部分高度λ减小，相邻晶粒间中心距2r增大，IMC连续部分厚度h增大，即IMC与焊料界面形貌变得平坦，IMC平均厚度增加。对时效后的焊锡接点试样进行拉伸速率分别为0.012mm/min、1.2mm/min和120mm/min的拉伸实验，对应的应变率为0.002s-1、0.2s-1和20s-1。实验结果表明，当应变率为0.002s-1时，试样的抗拉强度随时效时间增加单调下降，当应变率为0.2s-1时，试样的抗拉强度随时效时间增加而下降的趋势变缓，当应变率为20s-1时，抗拉强度随时效时间的增加表现为波动变化。对拉伸试验后试样的断口进行光学显微镜和扫描电子显微镜的观察，结果表明，在应变率较低时，焊锡接点的破坏模式以焊料中的韧性断裂为主，随着应变率的增大，破坏模式逐渐过渡到焊料的韧性断裂和IMC层脆性断裂并存，最终发展为以脆性断裂为主要破坏模式。