通信电子产品及设备向高速高频化、高集成度、小型化方向发展促使印制电路板（PCB）内部热量急剧上升。高温不但对其介电材料、孔内镀层和表面焊接点存在直接威胁，而且还间接影响到高频信号的传输质量。具有高频信号传输的微波PCB，其散热问题不可避免地成为设计者和制造商们最为关注的问题之一。本文首先对微波PCB的散热技术进行了全面总结与讨论，指出以无源器件埋置方式将小块高导热金属埋入多层微波PCB的散热技术在电子产品小型化多功能化发展过程中具有特殊的优势。本文通过优化实验设计和全流程制作探索性研究了埋铜散热的几个主要工艺技术点。参照埋铜混压板的相关工艺技术指标分别对埋铜混压交界处平整度、流胶宽度与凹陷深度、可靠性及埋铜部位机加工制作进行了实验研究。对于混压交界处平整度，首先通过理论计算确定出备埋铜层的匹配板厚，再经实验找到实际埋入铜厚与理论计算铜厚之间的最佳关系，得出当实际埋入铜块厚度比理论计算厚度大0.07mm时混压处平整度最佳。对于混压处流胶与凹陷，采用23全因子实验寻找混压处最佳缓冲材料和半固化片开槽尺寸，得出当半固化开槽尺寸比铜块自身尺寸单边大0.330mm并使用铝片和铜箔作为缓冲材料时，混压处流胶宽度与凹陷深度最小。本文还使用多指标正交实验方法和正交助手软件研究了铜块上钻孔参数对孔壁质量、生产效率和制作成本的综合影响，得出铜块上最佳钻孔参数组合为钻头转速40krpm，进刀速20ipm，收刀速100ipm，设定寿命90，各因素主次序列为钻头转速＞设定寿命＞收刀速＞进刀速。此外，本文还使用统计软件Mintab15对铜块处阶梯槽制作能力进行了评估，得出阶梯槽长度、宽度、深度一与深度二的制程能力指数（CPK）分别为1.47、1.60、1.38与1.79，结果均符合CPK＞1.33的要求。本文还通过制作一种通信基站用十二层高低频混压埋铜PCB进行了埋铜散热技术与工艺应用研究。对于非对称混压结构的多层普通低频板间对准度，通过补偿胀缩的方法进行改善。改善前顶层基板和底层基板的尺寸变化高达0.416mm，其他内层基板高达0.127mm，各层间电路图形严重错位，改善后各层尺寸变化均＜0.0762mm。对于高频基板与低频基板间对准度，通过在二者对接边处增加一条公共工艺边解决了两面埋置时因翻板操作带来的板材间偏位问题，从而提高了高低频基板间对准度。此外，文章从铣刀类型、走刀方向、制作参数、制作流程等四个方面对微波混压PCB埋铜区域的半金属化槽进行了改善研究，实验得出平底型铣刀配合逆铣方式可有效抑制半金属化槽槽壁出现披锋毛刺，半金属化槽控深铣制作最佳参数组合为自转速度35krpm，走刀速度7ipm，设定寿命6m，同时本实验还通过一个新的制作流程提高了半金属化槽孔壁质量。最后针对高低频混压埋铜微波PCB的特殊特性进行了产品可靠性分析，参照华为无铅标准分别进行漂锡和回流焊实验，结果显示目标区域无基材分层、爆板、起泡、树脂微裂纹等不良现象。