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由于传统的AgCdO电接触材料在生产和使用过程中产生的镉毒会对环境和人体健康带来危害,以及AgSnO2材料在使用过程中接触电阻大、温升高而影响电器系统的稳定性和可靠性,这些材料已不能满足人们对低压电器绿色环保和长寿命、低能耗的苛刻要求。因此,研制一种新型Ag基触点材料具有重要的工程价值和科学意义。本文采用机械合金化和粉末冶金法研制了一种新型AgTiB2复合材料,系统研究了球磨时间对粉末形貌、大小和分布的影响以及烧结温度、压制紧实率、TiB2含量和复压复烧以及添加剂WO3、CuO和Bi2O3对AgTiB2复合材料组织和性能的影响,并对该材料的电弧侵蚀特性进行了评估。通过以上研究,可获得以下结论：1.球料比60：1,随着球磨时间的延长,复合粉末形貌由粗大片状结构逐渐向细小均匀最后又重新粗化转变,60h球磨后转变为最细小均匀的颗粒状,平均粒径为1.9μm；烧结温度对AgTiB2复合材料的硬度和导电率有很大影响,AgTiB2复合材料的硬度和导电率呈现先降低,再升高,然后有下降的趋势；随着压制紧实率的升高,AgTiB2复合材料的硬度增大,但在较高紧实率压制试样的导电率呈下降趋势。2.随着TiB2含量的增加,AgTiB2复合材料的致密度逐渐降低,并且基体组织出现团聚现象；复压复烧有助于AgTiB2复合材料的致密化和综合性能的提高,与未复压相比,Ag-0.13wt%TiB2复合材料的密度、硬度和导电率由原来的7.2454g/cm3、55.6HV、32.78%IACS分别提高到7.9112g/cm3、90.0HV和51.7%IACS。3.CuO的添加对AgTiB2复合材料的综合性能影响不大,Bi2O3能够增加该材料的致密度。在三种添加剂中WO3的添加效果最好,材料的组织更加均匀致密。与未添加相比,其致密度、硬度和导电率分别增加了9%、10%和47%。4.TiB2含量为0.13wt%的AgTiB2复合材料表面电弧侵蚀严重,蚀坑深。当TiB2含量为0.50wt%时,AgTiB2复合材料表面蚀坑小而浅,但随着TiB2含量进一步增加,电弧侵蚀程度又加大,说明适量TiB2具有良好的电弧分散效果。而且WO3的添加有助于增强Ag-1wt%TiB2复合材料耐电弧侵蚀能力。