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电子产品组装工艺规划是电子产品生产过程中的关键环节，缩短印刷电路板组装工艺规程准备时间，提高工艺规划质量，是提高电子产品质量和电子产品生产企业效益的关键环节。本文就以电子产品组装工艺为基础，结合CAPP系统开发基本原理，对电子产品组装CAPP系统做了深入研究，同时对原型系统的开发过程做了详细的讲解。本文的研究工作和主要内容包括：（1）基于可组装性分析的电子产品组装CAPP系统研究。分析电子产品组装工艺过程及特点，结合CAPP系统基本理论和构建方法，提出电子产品组装CAPP系统基本概念，并对系统总体结构、基本功能模块、实现方法、关键技术和开发环境工具做了深入分析；提出了电子产品可组装性分析基本概念，应用多色集合理论建立可组装性分析模型，结合多色集合逻辑推理实现可组装性分析，最终根据企业实际生产情况生成可组装性分析报告。（2）电子产品组装工艺规划研究。归纳总结电子产品组装过程中印制电路板的组装工艺流程，构建系统开发典型工艺知识库，结合修订式CAPP系统开发技术和基本原理，开发符合电子产品组装的CAPP系统；以复合式贴片机贴装过程优化为例，首先建立了贴装过程优化模型，然后用遗传算法和元胞遗传算法对模型求解，最终得到贴装过程优化结果，将结果应用于系统后续工时定额分析。（3）基于模型库的贴装过程仿真研究。基于Pro/E二次开发技术，应用其三维参数化建模功能，建立常用电子封装元器件三维参数化模型库，再用三维仿真技术实现典型贴装设备的三维动态仿真，通过仿真技术及时发现电子产品组装过程中可能出现的缺陷。（4）电子产品组装CAPP系统拓展研究。结合电子产品组装工艺以及电子产品生产企业的特点，应用多色集合约束模型建立了PCB组装柔性车间调度多目标优化模型，基于模型约束下改进NSGA-II多目标优化算法对模型进行求解，得到调度甘特图，并将上述优化模块集成到电子产品组装CAPP系统，更进一步完善了系统功能。（5）电子产品组装CAPP系统总体设计和实现。对电子产品组装CAPP系统总体框架和模块功能进行规划分析，对分功能模块进行设计实现，开发了电子产品组装CAPP原型系统，并对系统功能进行说明，同时给出了系统的运行实例。