在电子芯片厂房中,洁净室是其关键部位与核心区域。在该核心部位,其楼板的形式、做法及施工有效性是保证洁净室洁净度等级实现的基础,是保证设计成果在具体工程中得以实现的重要手段。设计和施工过程对产品结果同样重要,而如何保证其实施,就是本文需要讨论和研究的问题。本文以昆山德芯电子8英寸集成电路生产厂房中的洁净室区域的华夫板结构施工为例,从模板的选型、加工、安装、钢筋绑扎、混凝土施工及缺陷修复等来阐述FRP华夫板在施工过程控制中的难点和关键点。通过对厚度达1.1米楼板支撑体系的研究,以解决施工期间如何搭设更安全的问题;通过研究密肋梁的钢筋绑扎,以解决在保护模板体系下多道钢筋梁纵横绑扎难题;通过对FRP模板的修复的研究,以解决树脂材料在现场中的应用。此外,本文从施工角度针对FRP华夫板实例,从施工的工艺、进度配合、技术创新、安全保证、以及造价的经济性进行了建设性地阐述,为企业在电子行业的品牌建设提供了理论和技术依据,并为类似工程的建设提供了相关参考。