随着电气接触器件逐渐趋于精密化和小型化,工作环境和使用条件变得愈加复杂和严苛,单相增强银基电触头材料已经难以满足对其所提出的极高要求。近年来,由于异类氧化物增强相间对改善材料显微组织和性能具有协同作用,复相金属氧化物增强银基电触头材料逐渐成为电触头材料领域的研究热点。相关研究表明,CuO、In₂O₃与Ag之间的润湿性较好,能够有效增大熔池体系粘度、减少材料喷溅损失,提升电触头材料的耐电弧侵蚀性能。SnO₂为脆性相且与Ag的亲和性较差,熔池形成后将会漂浮在熔池表面,增大界面脆性,进而改善电触头材料的抗熔焊性能。因此,本文采用反应合成法结合大塑性变形工艺制备SnO₂含量不同的四种AgCuOIn₂O₃SnO₂电触头材料,研究SnO₂含量对AgCuOIn₂O₃SnO₂电触头材料组织和性能的影响。结果表明:添加适量的SnO₂有利于改善AgCuO（10）In₂O₃（2）电触头材料的显微组织与性能。对金属氧化物生成过程进行理论计算,结果表明:在反应烧结过程中,合金元素均会发生自发氧化,其氧化顺序为In→Sn→Cu,且生成的金属氧化物能够在复相体系中稳定存在。此外,三种合金元素的扩散-反应过程属于同一种氧化机制,生成的金属氧化物弥散分布在合金颗粒的表面和内部。对AgCuOIn₂O₃SnO₂电触头材料的显微组织形貌进行观察分析,发现试样经反应烧结后,金属氧化物以环状组织的形式存在于银基体中。复压复烧后,试样中的孔隙等缺陷明显减少,组织均匀性得到改善。大塑性变形加工导致金属氧化物颗粒弥散分布,并沿拉拔加工方向呈线性排列。对AgCuOIn₂O₃SnO₂电触头材料的物理及力学性能进行测试分析,结果表明:致密度的提高和组织缺陷的减少将会引起电阻率的降低和硬度的提升。并且,随着塑性加工变形量的增大,团聚态金属氧化物颗粒被逐渐分散,细小、均匀地分布在银基体中,对电触头材料产生弥散强化作用。对AgCuOIn₂O₃SnO₂电触头材料的电接触性能进行研究分析,结果表明:随着测试电压和电流的增大,试样的熔焊力、接触电阻的平均值和波动程度均明显增大。试样在电弧侵蚀的作用下,材料从阳极转移至阴极,动触头（阳极）表面形成凹坑状形貌,而静触头（阴极）表面表现为凸峰状形貌,熔池直径和材料转移量随测试电压和电流的增大而增大。综合显微组织与性能分析,当SnO₂含量在0.5 wt%～1.0 wt%的范围内时,AgCuOIn₂O₃SnO₂电触头材料具有较为均匀的显微组织,物理、力学与电接触性能也较为优异。相比于AgCuO（10）In₂O₃（2）电触头材料,In₂O₃颗粒的团聚程度显著降低,试样组织均匀程度明显提高,导致电触头材料的抗熔焊性能及耐电弧侵蚀性能得到有效的改善。