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随着电子技术的发展,电子线路的集成度越来越高,热流密度也逐渐增大,如何高效散热成为电子领域的研究热点。由于金属微通道具有的散热效率较高,其加工方式越来越受到人们的关注。本文基于UV-LIGA技术,制作了线宽为50μm、高度为250μm的铜微通道,并对制作过程中出现的问题进行了研究,主要工作包括以下几个方面:在确定微通道制作工艺方案的基础上,针对现有测量方法难以准确测量曝光前胶膜厚度的问题,提出一种基于折射率的厚光刻胶胶膜厚度的测量方法。即:利用显微镜测量胶膜的视觉厚度,再通过实验确定SU-8胶对显微