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本文采用分子动力学对气凝胶热输运进行了系统性的模拟仿真,包括对体材料三维骨架结构的建模,以及气凝胶颗粒接触单元的热输运随接触面积比例和缺陷浓度变化的模拟研究,最后讨论了气凝胶中的气固导热耦合理论的适用性。本文提出了一种体材料三维骨架结构建模的方法,即对全密度的二氧化硅体系进行随机原子删除操作,然后通过融化淬火过程,得到了空间三维多孔骨架结果,通过非平衡分子动力学,得到的密度与热导率之间的变化关系,符合标度理论的预测,标度系数为1.5,与其他研究者得到的范围1.2-2吻合。建立了更加真实的接触的气凝胶