在微电子工业领域中,随着电子元器件高密度化和高集成化发展,不仅需要材料有良好的导热性能,还需要绝缘、易加工成型、耐化学腐蚀等其他性能。传统的无机材料已难以满足要求,而聚合物基复合材料,尤其是特种高分子复合材料,在电子工业领域的研究越来越受到关注。另外,材料实际应用环境的复杂性决定了单一组成的材料已难以满足要求,通常需要多种高分子树脂进行共混/共聚或者是向高分子基体树脂中添加无机纳米功能材料来改善复合材料的整体性能,而多组分复合材料的界面相容性好坏对于复合材料的整体性能有重要影响,因此,复合材料性能最优化的首要条件是对多组分之间的界面相容性进行评价。本论文正是针对上述问题,以特种高分子聚芳醚腈及其复合材料的界面相容性为主要的研究对象,在深入分析复合材料界面相容性评价技术的基础上,对动态流变模型在多组分聚芳醚腈复合材料界面相容性的应用进行了详尽的讨论和研究。主要内容为:1.简要综述了动态流变学发展历史,重点介绍了动态流变学的基本模型和在复合材料界面相容性评价方面的应用范围。2.制备了聚芳醚腈及聚芳醚腈共聚物薄膜材料,应用红外光谱、热分析技术、扫描电镜、介电测试仪对纯聚合物及聚合物共混样品的组成、结构、形貌与力学、热学、电学性能进行系统表征。同时采用动态流变学测试技术,对聚芳醚腈共混物的界面相容性进行表征。3.采用氨基邻苯二甲腈对碳纳米管进行表面处理,得到腈基表面功能化的碳纳米材料,添加到聚芳醚腈基体中,制备得到了具有良好界面相容性的聚芳醚腈/碳纳米管复合薄膜。应用红外光谱、热分析技术、扫描电镜、力学万能实验机、介电测试仪对纯聚合物及聚合物共混样品的组成、结构、形貌与力学、热学、电学性能进行系统表征。采用动态流变学测试技术,表征了含有不同添加量碳纳米管的复合薄膜的动态流变学性能,研究表明实验结果与理论计算数据一致。