随着新能源电池、感应器等领域不断发展,对电解铜箔的性能提出了更高要求。作为锂离子电池阴极集流体最佳材料之一,多孔铜箔由于其开放的多孔结构、高比表面积、优良的导热性、压延性与低廉的制造成本等优势而广受青睐。本文以超薄铜箔作为基底,采用木糖醇络合体系电沉积制备了可剥离铜锌合金箔,在此基础上,通过两步法化学脱合金实现了多孔铜箔的制备,并对铜及铜锌合金电结晶过程和多孔铜箔性质进行了研究。本论文主要研究内容如下:1、采用电化学分析方法,研究了聚二硫二丙烷磺酸钠（SPS）、Cl-与胶原蛋白等添加剂对铜离子电结晶过程的影响。在酸性硫酸铜电解液中,铜电结晶过程属于扩散控制下的不可逆反应,遵循瞬时三维成核机制。添加剂不会改变酸铜镀液中铜电结晶的反应机制与成核机理。当电解液中同时加入SPS、Cl-与胶原蛋白时,铜电结晶成核数密度大幅提升,促进晶粒细化,这是由于添加剂协同作用,显著增大了铜电结晶形核密度,实现电解铜箔表面光亮、结晶细腻。2、以木糖醇作为铜锌合金镀液主络合剂,研究了木糖醇络合体系中铜锌合金电结晶机理,制备了组织致密均匀的铜锌合金箔。结果表明,在木糖醇络合体系下,铜锌合金共沉积属于扩散控制下的不可逆反应,电沉积初期遵循Scharifker三维成核模型,成核方式趋于理论瞬时成核,并计算了在不同的沉积电位下,铜锌合金电结晶过程的反应速率常数、扩散系数及成核数密度。基于木糖醇络合体系,研究了添加剂对铜锌合金共沉积的影响,并制备了无裂痕铜锌合金箔。3、通过两步法对铜锌合金箔脱合金处理,获得了表面平整均匀,结构完整连续且致密,表面无裂痕的多孔铜箔。多孔层平均厚度约为4-5μm,多孔铜箔整体厚度约为11-14μm,比表面积可达13.6026 m2·g-1,孔容可达0.02744 cm2·g-1,平均孔径为7.4471 nm。