本文分别采用少层石墨烯(FGNP)、负载银粒子的石墨烯(GNP-Ag)和还原的氧化石墨烯(RGO)通过粉末冶金法制备了少层石墨烯/银基(FGNP/Ag)复合材料、负载银粒子的石墨烯/银基(GNP-Ag/Ag)复合材料和还原的氧化石墨烯/银基(RGO/Ag)复合材料。利用扫描电子显微镜(SEM)、透射电子显微镜(TEM)和拉曼光谱仪(Raman)对银基复合材料的组织进行表征,并对银基复合材料的密度、硬度、导电率和导热率进行了测试。通过以上研究得到以下结论:(1)FGNP的添加显著增强采用100nm银粉制备的FGNP/Ag复合材料的性能。仅添加0.1wt%石墨烯,银基复合材料的硬度和导热率与纯银相比分别提高了53%和28%,同时其导电率变化不明显。FGNP的添加可增强采用800nm银粉制备的FGNP/Ag复合材料的性能。添加0.1wt%石墨烯,银基复合材料的硬度和导热率较纯银相比分别提高了22%和15%,同时其导电率变化不明显。但是,高的石墨烯含量降低了银基复合材料的硬度和导电率。(2)在100nm银粉中添加少量的GNP-Ag可小幅提高GNP-Ag/Ag复合材料的性能,含0.1wt%石墨烯的GNP-Ag/Ag复合材料的强度与纯银相比提高了14.4%;同时其导电率变化不明显;但是,高的石墨烯含量导致银基复合材料的硬度和导电率降低。而在800nm银粉中添加的GNP-Ag由于发生严重的团聚和弯曲,无法起到增强效果,高的石墨烯含量降低了银基复合材料的硬度,但是对银基复合材料的导电率影响甚微。(3)RGO/Ag复合材料中GO的还原程度随烧结温度的升高而升高,当烧结温度达到800℃时,GO的ID/IG值大于1,还原程度较高。RGO/Ag复合材料的致密度和硬度随烧结温度的升高而降低,但其导电率提高。