本论文研究了废弃印刷线路板成套回收处理技术，对线路板的元器件拆解、表面贵金属机械预处理和气流分选三个方面的处理工艺分别进行了研究。 研究出一套元器件半自动化拆解处理工艺，试验得出三种较佳的热拆解工艺参数。在v<,1>=33mm/s、设定温度250℃、高温区停留时间1.5min条件下，除了少数超小型电阻或电容没有拆除掉之外，PCB基板上像矩形片状元件、小外形晶体管、小外形集成电路、四方扁平封装器件以及BGA封装器件等都可拆卸掉。 探索出一种机械预处理+湿法冶金联合提取贵金属的工艺技术。从1kg废弃印刷线路板中收集到10.36g富含贵金属的混合物，占整个线路板总重量的1.04％；混合物经湿法处理后得到0.19g的含金沉淀物，占混合物总重量的1.83％；经x射线荧光光谱测试分析得出0.19g含金沉淀物中Au的重量为0.185g，含金量为97,4％，Au的回收率达到89％。 采用气流分选的方法分离金属与非金属，在-60～+70目、-70～80目和-80目粒度范围内气流分选的效果较好；引入破碎和分选试验评价指标对试验的效果进行客观评估，随着颗粒粒径的减小，单体解离度逐渐提高，-80目的金属与非金属解离较彻底，分选后不同粒度范围金属中的金属百分比达到94％～99％，粒度范围在-60～+70目和-70～+80目的非金属中，其掺杂的金属含量相对较低，在6％～9％之间。 在实验室现有规模条件下，从元器件拆解、表面贵金属机械预处理和气流分选三个方面分别进行工艺效能评估，综合计算以上三个方面的年处理总成本和年收益状况后得出，废弃印刷线路板的成套处理回收技术的年利润为31256元。 综合以上试验，总结出了一整套废弃印刷线路板资源化处理技术，全套处理技术采用机械方法，具有高效率、低成本、无二次污染的特点，可进行一定的规模化生产。