高温压力传感器是指在高于125℃环境下能正常工作的压力传感器。在众多压力传感器中，高温压力传感器因其特殊的高温应用环境而日益受到人们的重视，典型应用于石油，化工，冶金，航空航天等领域。 论文介绍了多种高温压力传感器的现状，对它们的基本结构、工作原理、特点进行了论述。系统论述和研究了多晶硅压力传感器的原理和设计。多晶硅压力传感器在氮化铝层上淀积多晶硅膜，既利用了硅优良的机械特性，又保证了力敏电阻与衬底间良好的绝缘性，大大提高了器件的温度特性。多晶硅压力传感器工作温度可超过300℃，制作工艺简单，与集成电路工艺兼容，成本低，适于批量生产。 论文利用有限元分析方法，借助MARC 软件，模拟了传感器承压弹性膜的应力场分布，确定了多晶硅力敏电阻条的位置和排列方式。然后在理论分析的基础上，介绍了每个参数的设计过程，对此传感器芯片的膜片尺寸、电阻条和版图进行了设计。采用半导体平面工艺制作压力传感器的芯片，芯片采用各向异性腐蚀工艺进行加工。在硅杯背面制备过渡层，然后用低温玻璃焊料将芯片与陶瓷基座封装在一起，制成耐高温压力传感器。 多晶硅-AlN 薄膜结构的压力传感器制作工艺与传统的CMOS 制作工艺兼容，易于实现集成化，所以这是一种性能理想的高温压力传感器。