【摘 要】
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该文对C/C复合材料两种不同层次的界面特性和微观结构进行了研究.该文编制了数据采集软件,建立了顶出过程的双通道采集系统,能将原顶出测试过程中的载荷、位移信号同时采入计
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该文对C/C复合材料两种不同层次的界面特性和微观结构进行了研究.该文编制了数据采集软件,建立了顶出过程的双通道采集系统,能将原顶出测试过程中的载荷、位移信号同时采入计算机.对不同样品进行了原位顶出测试,得到大量的束界面和单丝界面剪切强度数据.利用顶出破坏曲线,结合对顶出样品的SEM观察,分析了顶出破坏过程.建立了一套基于破坏曲线并考虑到破坏过程的有限元模型.有限元模拟方法可以消除实验条件对测试结果的影响,得到接近界面真实性能的界面剪切强度,并给出了顶出测试过程中材料内部应力场和位移场,对单纤维和纤维束顶出破坏过程的模拟表明单纤维界面和束界面在顶出破坏时裂的扩展是不同的.
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