随着现代通信技术的飞速发展,人们对通信设备的要求已经由原本的“可通信设备”逐渐变为“轻便、小巧的设备”。定向耦合器是微波电路和系统中十分关键的一种元器件,它的小型化实现是推动移动通讯设备实现小型便携化的进程中非常关键的一步。在众多实现小型化微波器件的技术中,低温共烧陶瓷技术以其特有的三维多层的电路结构,有效地减小了微波无源器件的面积和体积,成为微波电路和系统实现小型化和集成化的首选方式。论文针对基于LTCC技术的宽带定向耦合器的实现进行了设计与分析,具体的研究内容如下:1.使用微波网络分析方法对定向耦合器进行了等效电路分析,并将得到的散射矩阵应用到论文定向耦合器模型的设计中。随后,研究了耦合传输线在不同激励模式下的工作原理及相应的特征阻抗。2.针对工作在宽频带范围下定向耦合器需求,利用电磁仿真软件HFSS,并结合LTCC技术特有的三维多层电路结构,建立了定向耦合器模型。最后,将建立的小型化定向耦合器模型与实际商用定向耦合器进行比较,结果表明该模型在宽带频率下的性能表现更加优秀。3.仿真研究了该定向耦合器模型中耦合带状线的几项物理参数对定向耦合器主要性能指标的影响,为定向耦合器的设计提供了一定的指导。其中耦合带状线的线间距会对耦合度产生影响,线间距越小,耦合度会越大;耦合带状线的线宽越窄,低频的隔离度越小,高频的隔离度越大;耦合带状线的长度也会对多个性能指标同时产生影响。