镀层厚度是影响镀层质量的关键因素之一,电镀生产中各项工艺参数对电镀效率及镀层的沉积速度有着不同的影响。电子行业的生产方式为少量多次的生产,批次间的质量有一定的差异,本文用多元回归方法应用于电镀效率的研究及镀层膜厚的预测,通过对影响电镀效率因素的分析,来预测镀层厚度,改善产品的质量稳定性,并降低生产成本,从而提升产品的竞争力和利润率。本文开展了镀镍工艺参数对电流效率,以及镀层厚度预测的研究。首先介绍了电镀生产中各因素对镀镍工艺的影响,并介绍了电镀生产研究中常用的研究方法:试验设计及回归分析方法。其次介绍了电镀生产中的质量状况,在实际生产状况下分别研究了单因素(镍浓度,pH值,电流密度)对电镀效率的影响,其后用DOE及多元回归方法确定了pH值及电流密度对电流效率影响的回归方程,表明pH值对电流效率的影响要大于电流密度的影响;并预估了镀层厚度,与实际生产中的参数符合性较好,为镀层厚度的预估提供了计算依据;并设计一程式以快速确定生产中的参数值;电镀质量控制的关键是控制电镀参数的稳定。最后提出了自动控制是未来电镀的发展方向。