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本论文尝试采用电沉积方法制备了Cu/Ni和Cu/Ni-P多层膜,借助扫描电镜(附能谱仪)观测了多层膜截面形态与各镀层的表面形貌。利用循环伏安、恒电位阶跃、电化学阻抗等电化学测试技术研究了电结晶初期以及电沉积过程的电化学行为。其中,本论文的主要内容是借助电化学方法系统地探讨Cu~(2+)、Cl~-、SDS对Ni、Cu电结晶行为的影响,以及镀液中Cu~(2+)、柠檬酸钠对Watts+H_3PO_3体系电沉积结晶动力学行为的影响,深入分析了复合体系中金属的电沉积机理。得到如下几个主要结论:1、