高强高导铜作为具有优良综合力学性能和物理性能的功能结构材料,因此这类材料在众多高新技术领域有着广阔的应用前景,尤其是在电工、电气、电子及机电等领域,其重要性已远远超过了传统的铜材。因此具有优异性能的高强高导铜合金材料的研究开发始终是新时期材料科学的热门研究方向之一。要得到高强度高导电的铜合金,需要解决的最主要矛盾是在获得高强度时,保持高的导电性。复合材料法是制备高强高导铜合金的主要手段,代表了高强高导铜合金的主要发展方向。因此本文研究复合法制备Cu-W合金。为了制备高性能细晶Cu-W复合材料,本文,用磁控溅射法在超细纯铜丝（Φ0.03mm）表面沉积一层纳米W膜。随后对铜钨复合丝进行集束、大塑性形变复合——集束拉拔和轧制,让复合丝在形变过程中在摩擦力和压应力的共同作用下,纳米W膜破裂,形成弥散分布纳米W颗粒,同时出现微空隙,露出纯铜表面,在强大压力下铜与铜界面接触形成初步结合,在后续的热处理等工艺中结合面继续扩大,形成稳固结合,最终获得W颗粒弥散分布的Cu-W复合材料。在此过程中对其工艺,优化设计及性能等方面进行了部分探索和研究,为今后高性能Cu-W复合材料的实际生产和应用领域的拓展提供理论依据和数据支撑。采用金相组织观察、扫描电子显微组织观察及室温拉伸等手段,对Cu-W合金集束拉拔和轧制过程中的组织和力学性能进行研究。为了获得W膜厚、颗粒大小及与纯铜丝结合力适当的W膜,利于后续形变复合的铜钨复合丝。首先进行了不同溅射功率及不同溅射腔压沉积W膜性能的研究。所得结果如下:随着溅射功率从60W增加到150W,W薄膜厚度是逐渐增厚,薄膜表面裂纹逐渐变少,最后完全致密,W膜表面颗粒度也是逐渐增大,镀膜后的铜钨复合丝抗拉强度也是逐渐增大而导电性呈相反的趋势,在150W时,复合丝的抗拉强度最高达到了 482 MPa。溅射腔压从0.5 Pa升到5.0 Pa,膜厚是先增加,到3.5 Pa时,膜厚是最大,W颗粒度是最大的,随后膜厚减少,并且在以3.5 Pa腔压所镀W膜表面发现了微裂纹,表明W膜结合力开始降低,在5.0 Pa时裂纹更多更大,许多地方出现了 W膜脱落现象;抗拉强度也是先升高后降低,但延伸率及导电性呈增加,在5.0 Pa时最大延伸率达到了 1 8.0%,导电率达到了 90.1%IACS。其次,选用了三种不同镀膜工艺所得的铜钨复合丝,采用集束拉拔法,单道次变形量在5%～13%,成功获得累积变形量高达92%的Φ0.20mm的Cu-2.68W、Cu-1.91W和Cu-1.37W细丝。扫描电镜观察表明复合界面结合紧密,没有发现缝隙等缺陷,但是存在许多大颗粒W,且W元素分布不均匀,基本沿边界分布;三种成分不同复合材料中晶粒被沿拉拔方向拉长,呈现出典型的纤维状组织;力学性能测试结果表明,Cu-W合金中W含量越高,抗拉强度越高达到了 454 MPa。在七不同工艺轧制的Cu-2.68W合金中扫描电镜观察表明复合界面结合紧密,没有发现缝隙等缺陷;但是W颗粒度不均匀,有许多W颗粒在1μm左右,细小的在几百纳米;在以400℃保温2.5min,三次退火轧制的Cu-2.68W,铜基体晶粒最细小,力学性能也是最优达到428MPa。二次复合制备的Cu-0.41W,W颗粒普遍过大在1 μm左右,分布不均匀,力学性能不佳,只有225 MPa。