随着物联网在半导体中的日益普及,MEMS器件的市场份额与日俱增。但是,其同时存在诸多问题需要解决。在加工过程中,由于尺寸微小和精度不足,加工误差不可避免。静电驱动微梁谐振器是中一种典型的MEMS传感器,其结构本身存在明显的非线性,甚至内部可能存在复杂的模态耦合振动。加工误差的存在会导致谐振器系统具有更强的非线性,因此考虑加工误差对微谐振器系统模态耦合振动的影响,对加强MEMS器件使用范围具有十分重要的意义。全文将以单极板微谐振器和双极板微谐振器为研究对象,深入研究了厚度形态误差和初始变形对谐振器系统的振型、静态位移、动态位移和模态耦合振动等方面的影响。具体研究内容和研究成果如下:（一）研究了单极板驱动下微谐振器的模态耦合振动,引入了用于描述微梁上下表面变化的截面参数,并基于欧拉伯努利梁模型,研究了厚度形态误差下微梁谐振器模态间的耦合振动。应用Galerkin离散和多尺度方法获得了相应的非线性耦合方程,得到了不同截面参数误差下产生耦合振动的临界阈值,对频率响应曲线理论解进行了数值验证,表明了模态耦合振动可以有效地抑制微梁中点位移;同时截面参数的减小会促进系统内部的模态耦合,更大程度的抑制了微梁中点位移并且拓宽了系统的频率响应带宽。该研究中所分析的不同截面参数下系统模态耦合共振问题对于提升微谐振器系统稳定性和额定电压均具有潜在的应用价值。（二）研究了单极板驱动下微梁谐振器的静动态特性。应用Galerkin离散获得了谐振器系统的静态位移方程,得到了截面误差系数和初始上升系数对静态位移的影响。应用多尺度法和龙格库塔法对系统动态方程进行求解,得到了截面误差系数和初始上升系数对系统振动时软硬特性的影响。以谐振器系统线性振动作为目标,获得了不同截面系数、初始上升系数和直流电压的变化关系,为提升谐振器性能提供了理论指导。（三）研究了双极板驱动下微梁谐振器的模态耦合振动。基于达朗贝尔原理,建立了考虑厚度误差与初始变形的谐振器模型。通过频率响应曲线理论与数值方法的相互验证得到了截面误差系数、初始上升系数、直流电压和交流电压对系统模态耦合振动产生的影响。结果表明,交流电压与截面系数的增大均会增强系统的硬化非线性现象。当外激励幅值不变时,一阶最大振幅不会随参数的变化而变化,三阶最大振幅将在截面系数接近于零时达到极小值。该研究所分析的不同参数下系统的模态耦合振动问题对提升谐振器的使用效率与稳定性具有潜在的应用价值。