作为商用集成电路生产的重要环节,芯片测试在降低芯片生产成本,缩短设计周期,实现利益最大化中发挥着越来越大的作用。随着全球信息化程度的加深,Flash存储器凭借着其高密度、低成本以及高可靠性的特点,在手机、物联网、大数据等行业发展突飞猛进。SoC技术的不断进步以及半导体工艺的发展使得Flash的种类也越来越多,产品需要在出厂前对其进行批量测试来保证存储器可以有效无误的长期工作。但是随着Flash的功能越来越多,内部逻辑电路规模不断变大,生产工艺不断缩小,给Flash的测试带来了巨大的挑战。如果能设计出一款合适的测试平台,保证Flash测试的故障覆盖率,将会大大提高Flash测试的速度和测试效率,提高Flash成品的良率,降低芯片生产的成本,对整个测试工作带来极大的方便。本论文通过对以往设计的Flash测试平台实现方法的研究,发现很多Flash测试平台只能测试单一型号的Flash而无法兼容其他型号的产品。为了解决这一问题,使测试平台在测试其他Flash时无需重新修改测试平台的代码,本论文通过在测试平台内部设计了大量的配置寄存器,使得测试平台支持外部对平台内部的一些参数进行配置。使用这种设计方法,仅需在芯片测试之前根据待测芯片完成平台的配置,极大地缩短了Flash的开发周期,提高了Flash的测试效率。此外,本测试平台支持使用JTAG协议一次性下载测试指令,极大地简化了测试流程,有效缩短了测试周期。本论文在深入研究了Flash的结构与工作原理以及Flash的功能与故障模型的基础上,分析对比了各种Flash测试算法的优劣,并根据以往Flash测试平台设计的一些经验以及测试操作中的实际需求,提出了本论文可移植Flash测试平台的设计方案。通过使用verilog语言完成了测试平台各模块的功能及内部时序的实现,主要包括测试流程控制模块的设计、接口电路的设计、指令传输和错误信息存储模块的设计以及测试指令和测试平台的可移植性设计。为了保证本论文设计的测试平台的可靠性,本论文严格遵循FPGA应用验证的流程。通过基于UVM验证平台来检测测试平台功能与测试指令是否可以实现,验证结果表明在仿真软件下,测试平台的功能无误且测试指令正确。最后,将测试平台代码烧制到基于VIRTEX5(XC5VLX50T)型号的FPGA中,完成了测试平台的搭建并根据待测台积电90nm工艺的128M bits Nor型Flash的时序要求完成了测试平台的参数配置,最终完成了待测存储器的测试。在整个测试工作中,总计测试了8片128M bits Nor型Flash,其中2片Flash功能完全无误,2片Flash无法正常工作,剩余的Flash均通过实际的测试找到了错误页地址并完成了存储扇区的修复。测试结果表明,本论文设计的测试平台可以实现其功能,测试指令正确,测试平台可以通过参数配置来兼容待测Flash的测试,说明本论文针对Flash可移植性测试平台的设计架构是正确的,设计方案可以实现。