LTE作为下一代通信技术,因其技术和成本优势被广大运营商普遍接收,LTE基带芯片的研发及验证工作成为LTE技术推广的关键步骤。本文正是基于TD-LTE基带芯片验证系统的设计,对高速信号进行信号完整性研究与分析。本文简要介绍了TD-LTE基带芯片验证系统的构成,对其中的关键模块进行信号完整性需求分析。详细阐述了在高速PCB设计中用到信号完整性的基本原理,包括传输线理论、趋肤效应、信号反射及信号间的串扰等。结合实际需求,分析了多种仿真模型的工作原理及各自的适用范围,并选用IBIS模型进行行为级仿真。最后以验证平台的具体信号为例进行仿真分析,并逐步完善设计,成功完成了系统结构的优化,满足了验证平台对信号完整性要求,圆满完成了LTE基带芯片的验证工作。本文主要的创新及工作成果主要有：1)根据基带芯片的设计架构,参与完成了基带芯片验证平台的设计及芯片的验证与调试工作。2)利用信号完整性的基本理论和研究方法,完成了基带芯片与FPGA、SDRAM内存条、标准高速接插件之间单端信号反射、串扰的仿真,根据仿真结果制定了PCB设计的详细约束规则,为高速PCB设计提供了切实可行的研究方法。3)通过对基带芯片外部存储器接口拓扑结构的仿真,得出了共用高速和低速存储设备的部分总线的方案具有一定局限性的结论,对更高工作速率内存模块的兼容性较差,为基带芯片后续版本的设计提出了参考意见。4)完成了高速差分串行信号的仿真研究,并通过仿真结果(眼图)逐步优化设计,实现了1GHz差分信号的良好传输,对研究更高速率的串行差分信号传输有实践意义。