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本文采用分子动力学(MD)模拟方法,对CL-20/HMX与CL-20/DNB共晶及其复合体系,在COMPASS力场和不同温度下进行NPT-MD模拟。对于CL-20/HMX共晶及其复合体系,首先对ε-CL-20、β-HMX、CL-20/HMX混合与共晶体系进行不同温度下MD模拟。结果表明,随温度升高,ε-CL-20、CL-20/HMX混合与共晶体系中引发键(N-N02)最大键长Lmax显著增大,且Lmax值满足CL-20/HMX(共晶)<CL-20/HMX(混合)<ε-CL-20；混合与共晶体系内聚能密度CED、 CL-20与HMX之间结合能Ebind均随温度单调递减,并且CL-20/HMX共晶CED和Ebind均高于对应混合体系CED、Ebind值,表明共晶较简单混合体系更能显著降低体系感度、提高安全性和热力学稳定性。其主要归因于CL-20/HMX共晶体系不同组分之间存在强相互作用(氢键和vdW)。对相关函数g(r)揭示氢键作用主要由CL-20中H与HMX中O以及HMX中H与CL-20中O构成。与ε-CL-20和β-HMX相比,CL-20/HMX混合与共晶体系刚性减小、延展性均得到改善,但CL-20/HMX共晶仍属脆性,不能直接付诸实用,预示高聚物粘结炸药(PBXs)的必要性。随后分别添加Estane 5703和HTPB粘结剂构建PBXs模型,进行295 K MD模拟。发现含Estane 5703PBX稳定性和相容性更佳,g(r)揭示了粘结剂与基炸药界面相互作用的方式。添加少量粘结剂Estane 5703或HTPB,均使体系力学性能得到改善,并揭示其致钝机理。对于CL-20/DNB共晶及其复合体系,首先对ε-CL-20与DNB晶体、CL-20/DNB混合与共晶,进行不同温度下MD模拟研究,得出与CL-20/HMX共晶类似的结论,再次说明形成共晶要比简单将两种单体炸药混合更加钝感。与8-CL-20与DNB晶体相比,CL-20/DNB共晶与混合体系力学性能均得到改善。为提高CL-20/DNB共晶炸药的实际使用价值,改善其安全性和力学性能,首先以Lmax关联感度,预测CL-20/DNB共晶不同晶面的感度相对大小。随后选择HTPB和PEG作为粘结剂,沿其敏感晶面(001)面构建两种PBXs模型进行295 K MD模拟研究。结果表明PEG与共晶基炸药的相容性优于HTPB;与CL-20/DNB共晶相比,PBXs体系刚性减小,延展性增强,且粘结剂HTPB比PEG在改变共晶炸药力学性能进而致钝的效果较好。