微机电系统测试的主要目的是为科学研究与产品开发提供数据反馈，其中一个重要的方面是三维表面形貌测量，随着微机电系统的发展，对检测技术提出了更高的要求。白光干涉测量技术相对于传统的三维表面形貌测量技术，具有量程大、非接触、灵敏度高、无损伤、精度高等特点，被广泛应用在微机电系统等精密器件的测量中。目前，对该技术的研究主要集中在提高测量速度、测量精度等方面，本文围绕这一主题展开工作。首先，研究了典型的三维表面形貌测量方法，结合微机电系统器件多数含有阶梯、沟槽等不连续表面的特点，采用了白光干涉测量技术。阐述了白光干涉测量技术的原理、设备及测量实现过程。然后，结合微机电系统的白光干涉图像，讨论并比较了均值滤波、中值滤波、自适应维纳滤波、巴特沃斯低通滤波、小波滤波等图像去噪的方法，分析了滤波后图像质量的评价标准。从理论上分析和比较了重心法、包络曲线拟合法、移相法和空间频域算法的特点。提出了基于局部峰点插值提取白光干涉信号包络的方法，给出了具体的计算流程，并讨论了在局部峰点插值法中采用三次样条插值的优势。最后，对采集到的白光干涉图像进行了滤波比较，采用中值滤波法进行预处理，减少噪声对测量结果的影响。通过Matlab软件仿真，从测量速度、测量精度、抗噪能力和扫描步距等方面对局部峰点插值法与傅立叶变换滤波法、希尔伯特变换法、小波变换法进行比较。最后经过中值滤波预处理、局部峰点插值法处理后，得到器件的三维表面形貌。