自从5G概念的提出,意味着相关通讯技术进入一个新的高频时代,随之而来的是对相适配的通讯技术和通讯设备的更高要求,这使得应用其中的各种材料也面临着更高的性能指标要求。5G的载波频率在2-70GHz,载波波长减少至可怕的毫米波长,在相同材料中,5G通讯波通过材料造成的损耗相比4G通讯波来说是巨大的,造成极大的信号损失。聚酰亚胺（PI）是一种同时具有多种优良性能如高热稳定性、耐腐蚀性等的高分子材料,拥有优秀的柔韧性、弹性和电学性能,广泛应用于通信接收设备、军事化设备、航空航天、新能源、新材料、生物医学、半导体器件等领域。将PI应用于5G通讯领域则必须关注PI的介电性能和吸湿性。如何降低聚酰亚胺的介电常数和介电损耗成为了一个至关重要的研究课题。本文将从聚酰亚胺的分子结构设计着手,对其介电性能做出改进。主要研究内容如下:（1）通过将含硅基团引入聚酰亚胺的分子结构,研究硅元素及其含量对聚酰亚胺介电性能的影响,并从高分子物理和高分子化学角度探究其影响原理,并通过不同二胺二酐聚合实验选择其中综合性能较好的配方组合。（2）通过将含氟基团引入聚酰亚胺的分子结构,研究氟元素及其含量对聚酰亚胺介电性能的影响,并从高分子物理和高分子化学角度探究其影响原理,并通过不同二胺二酐聚合实验选择其中综合性能较好的配方组合。（3）对本文所合成的聚酰亚胺的分子结构做出介电性能相关影响因素-极化率的模拟,对模拟结果进行分析,并与实验结果对照,若有不同之处探究其原因。