近几年,随着“互联网+”概念的提出,穿戴式设备、微型传感器、智能硬件成为业界发展的新趋势,而设计应用在这些小型无线传感器模块封装内的天线成为业界的迫切需求。本文针对某微型传感器智能硬件,在1/50-1/100物理尺寸条件下,设计了一款工作在434MHz的环形电小天线,并且实现传感器内封装。论文首先介绍了天线的一些基础理论知识,接着重点分析了天线辐射单元—无限小电偶极子与电小环天线的辐射机理。然后,总结了目前实现天线小型化的常用技术：结构优化、加载技术、使用人工材料等,并分析了各种小型化技术在传感器内实现封装的现状与挑战。通过以上分析,结合环天线特性与目标尺寸大小,利用集总加载技术,通过CST软件仿真调试,设计了一款工作在434MHz的小型化封装内天线。接着,加工实物,封装测试,天线在尺寸仅有18mm×18mm×12mm(0.02λ×0.02λ×0.01λ,兄为434MHz对应波长)的情况下,实现了-10dB带宽大于5MHz(大于1%),辐射效率不低于22%。最后针对天线测试过程中方向图的测试畸变性,提出了小型化封装内天线测量的改进建议：在测试过程中,加入屏蔽磁环。文章具体分析了屏蔽磁环的作用,给出优化后方向图测试对比图,证实了屏蔽磁环在电小天线测试过程中抑制电磁干扰的重要性。