随着SoC芯片设计的日益复杂,SoC片上系统的设计开发工具软件的作用显得愈发重要。 通过对SoC相关技术,包括软硬件IP设计技术、FPGA验证技术、算法划分技术等的研究讨论,结合工作实践中积累的SoC开发经验,本文针对SoC的研发步骤设计并优化了一套软硬件协同设计流程,通过增加SoC软硬件开发的并行性来达到缩短SoC开发周期的目的。 在此流程的基础上,本文设计并开发了面向系统芯片的软硬件协同设计平台VXP(Virtual Executable Platform),该平台软件采用了虚拟时间轴模型,实现了对SoC硬件架构层和软件行为层的模拟;用面向对象的组件化方式实现了一套仿真类库;同时提供了统一的SoC调试、仿真、性能分析和验证的人机界面。 VXP平台软件已获得具体的实现并且应用到实际的SoC软硬件研发中,取得了一定的效果。但在代码协同综合、人机界面等方面仍需要进一步的工作。