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本论文研究了一种电子封装用导电银胶的制备,自主研发了一种电子封装用导电胶,对代替铅锡焊料、保护环境、满足电子电路集成化封装有着重要的意义,并对自主研制的导电银胶进行了性能测试,满足生产用。首先叙述了导电胶的各组成成分和各组成成分的选取原则,确定了导电银胶的成分为:环氧树脂(E51型)作为基体树脂、酸酐类化合物(甲基纳迪克酸酐)作为固化剂选、咪唑类化合物(2-已基-4甲基咪唑)作为促进剂、1~3μm片状银粉作为导电填料。确定了导电银胶的最佳配比:树脂(E51型环氧树脂):固化剂(甲基纳迪克酸酐):导电填料(1~3μm片状银粉):促进剂(2-已基-4甲基咪唑)=100:80:126:0.6。讨论了基体树脂的固化性能,测定其固化时间;通过实验分别研究了促进剂(2-乙基-4甲基咪唑)对固化性能的影响、银粉填充量对导电银胶性能的影响、助剂对导电胶性能的影响、高温对导电胶电性能的影响、导电促进剂(二乙二醇丁醚)对导电胶电性能的影响、增韧剂对导电胶电性能的影响、稀释剂对导电银胶丝网印刷技术的影响;研究表明:促进剂(2-乙基-4甲基咪唑)量多,固化时间就少,同时剪切强度也随之下降;导电银胶的电学性能和力学性能与银粉填充量有很大关系,银粉填充量越大,导电银胶体积电阻率越低,但同时拉伸剪切强度下降;二乙二醇丁醚(DBGE)的加入有利于提高导电银胶的导电性能,但导电银胶的拉伸剪切强度却连续下降;随着增韧剂量的不断增加,导电银胶的剪切强度不断增加,但导电性能呈现递减趋势;导电银胶通过添加偶联剂、促进剂、稀释剂可以大大提高导电银胶的导电性能;通过实验验证了自制的导电银胶具有耐高温性能;研究了导电银胶的制备工艺和流程,测试了自主研发的导电银胶的电学性能,测量体积电阻率为:7.2×10-4??cm;利用材料力学实验机测定了自制导电银胶的拉伸剪切强度,剪切强度达14.6(MPa),基本满足生产用。通过此次导电银胶的制备与性能研究项目,为更进一步研究导电银胶奠定了实验和理论基础。