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纳米颗粒掺杂对Sn-Ag-Cu无铅焊料组织和性能的影响
【摘 要】
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Sn-Ag-Cu合金凭借其优异的综合性能被公认为是最有潜力可以替代Sn-Pb焊料的合金体系。然而,与传统的Sn-Pb焊料相比,Sn-Ag-Cu焊料仍然存在一些缺点。随着纳米技术的不断成熟,通过添加纳米颗粒的办法来对焊料进行改性可能会是未来重要的研究方向。本文选取了Sn-3.0Ag-0.5Cu无铅焊料作为基体,纳米Ag_3Sn和Cu_3Sn颗粒作为添加成分,研究了不同的纳米颗粒添加量对Sn-Ag-C
【出 处】
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上海交通大学
【发表日期】
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2018年01期
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