柔性件装配偏差分析是装配偏差分析理论研究的重点与难点。传统柔性件装配偏差分析模型在“定位、夹紧、铆接、释放回弹”装配流程的基础上利用超元刚度矩阵理论及影响系数法进行构建,但该模型忽略了实际装配过程中装配体下架对装配偏差的影响。同时采用超元刚度矩阵理论会带来分析操作过程复杂、效率低等缺陷,并不能较好的应用于实际分析中。因此改进装配仿真流程,构建更为高效、便捷的柔性件装配偏差分析模型是极为重要的。本文对柔性件装配偏差分析、大型稀疏矩阵求解及曲面配准技术进行了研究,主要研究内容与成果如下:柔性件装配偏差力学模型的建立。依据“任一端确定性定位点完全释放对装配体最终形状无影响”的思路,在“定位、夹紧、铆接、释放回弹”装配仿真流程的基础上添加“装配夹具释放”的步骤来模拟实际装配过程中装配体的下架环节。利用总体刚度矩阵替代超元刚度矩阵建立装配偏差分析模型,提高了实际分析过程中的效率。大型刚度矩阵并行求解器的设计。针对总体刚度矩阵替代超元刚度矩阵带来的计算量变大的问题进行研究,设计了一款基于并行多波前法的求解器。通过对并行多波前法的多种任务调度策略进行分析,提出了基于“类层次遍历”的任务调度算法,显著提高了求解器数值分解环节的效率。装配夹具释放后装配偏差评价方法的研究。由于在装配夹具释放后装配偏差的不唯一性,利用曲面配准技术将最终形状的装配体与名义位置进行配准,采用SVD分解方法求解旋转矩阵与平移矩阵,进而获得装配体的装配偏差。通过飞机壁板件模型证明了“装配夹具释放”步骤对于装配体装配偏差分析的必要性。