基于高压扭转工艺的SiCp/A1基复合材料组织性能研究

来源 :合肥工业大学 | 被引量 : 0次 | 上传用户:requst2009
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SiCp/Al基复合材料具有比强度高、耐磨性高、热膨胀系数小等优点,可广泛应用于航空航天、机械制造等行业。传统的制备方法制得的复合材料存在着颗粒团聚、致密性差、界面反应严重等问题。本文利用高压扭转法较强的剪切变形能力和较高的静水压力,结合粉末冶金工艺,在较低温度下成功将SiC、Al混合粉末直接固结成组织致密、SiC颗粒分布均匀的复合材料,深入研究关键工艺参数对SiCp/Al基复合材料的组织和性能的影响。   深入分析不同工艺参数下试样横截面的显微组织,结果表明,随着扭转半径的增大,SiC颗粒在基体内的分布趋于均匀,基体晶粒从起始的等轴状被拉长,逐渐成线状。增大扭转圈数和扭转半径,试样积累的剪切变形量增大,SiC颗粒分布均匀性提高。增加压力,SiC颗粒分布的均匀性有所改善,但均匀效果不甚明显。随着温度的升高,基体变形阻力降低,在剪切作用下SiC分布逐渐均匀。增大SiC体积分数,颗粒团聚现象则越严重,达到均匀分布所需的剪切变形量就越高。   对高压扭转后试样的性能进行测试,结果显示,扭转圈数对SiCp/Al基复合材料的硬度、拉伸性能影响最大。扭转圈数越多,试样的硬度、强度、塑性越高。随着温度的升高,材料的硬度和抗拉强度先升高后降低,屈服强度稍有降低,断后伸长率一直增加。增大SiC体积分数,材料的强度硬度均有大幅度提高,塑性稍有降低。由于压力对粉末成形的影响较复杂,有待进一步的研究。SiCp/Al基复合材料的拉伸断口以韧窝为主要特征,是由SiC颗粒的脱粘和基体的微孔而形成的。
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