随着高分子科学技术的进步，高分子材料也成为导电、导热领域新的角色。导电高分子材料是近几年研究的一个热点，导热高分子材料研究不多，但随着导热高分子材料应用领域的不断扩大逐渐被人们重视，尤其近些年来蓬勃发展的信息产业，为导热塑料的发展提供了发展空间。但导热塑料不如导电塑料材料研究深入，理论研究有待突破，目前填充性导热塑料的研究，大部分采用物理填充的方法，导热性能不高，机械性能下降严重，导热系数预测理论局限于经验模拟，缺乏导热机理的理论支持。但随着日益扩大的市场和研究的深入，导热塑料将有一个大的发展，尤其是纳米导热材料的研究和开发，高导热本体聚合物材料的制备，聚合物导热机理的探讨应成为导热高分子材料的研究方向。 本研究以聚碳酸酯(PC)、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯三元共聚物(ABS)、PC/ABS合金、聚丙烯(PP)为基体，以氧化铝(Al<,2>O<,3>)、碳化硅、氧化铋等作为导热填料，用挤出机造粒，注塑机成型样条。研究了填料种类、形状、填充量等参数对复合材料的导热性能、力学性能和绝缘性能的影响。以氢氧化铝、红磷为阻燃剂，考察了所制备的PC、ABS、PC/ABS、PP基复合材料的阻燃性能。 有关导热性能的研究结果表明：填充导热填料后，PC、ABS、PC/ABS和PP的导热系数都有很大的提高，其中PC的导热系数可从0.2 W/mK提高到0.528 W/mK，提高了2.6倍，PC/ABS的导热系数从0.2 W/mK提高到1.226 W/mK，提高了6倍。纯PP树脂添加导热填料后，导热系数提高了4～6倍，达到0.595 W/mK。 有关阻燃性能的研究结果表明：添加阻燃剂的聚碳酸酯复合材料的氧指数从纯基体的26提高到29.8～34.6，达到难燃级别材料的水平。 有关绝缘性能的研究结果表明：氧化物粒子填充PC、ABS、PC/ABS和PP后，复合材料的电阻值均大于10<15>Ω，可以满足绝缘的要求，属于标准的绝缘材料。