为解决对电镀铜锡合金坯饼进行过程质量控制的X荧光光谱仪的标准曲线的建立和周期校准问题，设计并制作了一套钢芯镀铜锡合金镀层荧光光谱标准样品。标准样品研制严格按照国家技术规范进行，整个制造方案经过成分与含量设计、选料与配药、电镀、预分析、物理参数检验、均匀性检验、确定定值方法、取样、定值分析、数据处理与汇总、计算标准值、标准偏差及不确定度、镀层杂质含量分析、光谱分析曲线呈线性检验和生产考核、稳定性检验等一系列过程，着重讨论了标样定值方法的选择和多种数理统计方法确定样品标准值的过程。　　规定了采用碘酸钾容量法测定铜包钢电镀坯饼镀层中锡含量的测定方法，适用于铜包钢电镀坯饼镀层中锡含量的测定，测定范围为6％～18％。用盐酸与过氧化氢溶解铜包钢电镀坯饼镀层。以二氯化汞作催化剂，用次磷酸钠将四价锡还原为二价锡。以淀粉溶液为指示剂，用碘酸钾标准滴定溶液滴定。　　通过在应用中对标样的合理性和适用性的检验，得出钢芯镀铜锡合金镀层光谱标准样品设计合理、制备工艺先进，均匀性良好，含量梯度合理，能够满足在线快速分析要求，并实现X-射线荧光光谱仪的定期校准，满足相应造币生产的需要。