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该文基于统一型粘塑性理论框架,采用热循环实验与理论计算相结合的方法,从力学角度出发对非均质结构BGA焊点在热循环加载条件下的裂纹萌星和扩展行为进行了深入研究,并分析了BGA焊点高度对焊点内裂纹萌生和扩展时间时间的影响.该文首先发展了构成BGA焊点的Sn-Pb共晶合金的具有蠕变和塑性边界的统一型粘塑性本构方程,为实现复杂加载条件下的BGA焊点寿命的精确预测奠定了理论基础.该文首次提出了包含庆力三轴度函数的修正的非弹性应变能密度闪高明,即采用损伤等效应力-非弹性应变回线面积代替传统的等效应力-非弹性应变回线面积作为主控力学参数来确定焊点失效位置.