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以HAuCl_4为原料,合成了几种Au的化合物AuLX(X=Cl,Br,I)。与以KAu[(CN)_2]和HAuCl_4为主盐的有机溶液电镀比较,以AuLX为电镀主盐,在DMSO、DMF等高沸点有机溶剂中进行电镀,可以得到光亮的镀层。经扫描电镜显示微观形貌,镀层金粒子呈具有优越性能的球状分布。使用mAu[(CN)_2]得到的光亮镀层无明显的球状分布,常产生裂缝。以HAuCl_4为主盐时,由于其还原电位过高,易与基体金属直接反应,未能得到满意的镀层。 对AuLCl+DMSO