铜基复合材料因增强体与基体之间的相互作用使其具有优异的导电和力学性能,有望成为高速列车接触线、高性能引线框架和高压设备接触开关的潜在应用材料。本文以电阻率较低而硬度较高的TiB2颗粒和TiB晶须混杂增强铜基复合材料为研究对象,针对原位铸造法制备铜基复合材料中增强体（TiB2颗粒和TiB晶须）的团聚、尺寸粗大以及原位反应调控等问题,采用双束熔体混合和快速凝固技术,开展稀土 La、Ce和Y对（TiB2+TiB）/Cu复合材料微观组织、导电和抗拉强度的研究,并讨论复合材料的断裂行为。在此基础上,开展反应温度和热处理时间对（TiB2+TiB）/C u-La复合材料微观组织和性能研究,最终通过工艺优化制备出高强高导匹配的铜基复合材料。主要结论如下:（1）添加三种不同稀土对增强体团聚的改善效果依次为La＞Ce＞Y。添加稀土会促进增强体形核并偏析抑制其生长,其中TiB2尺寸分别从654nm细化至515 nm（Ce）、567 nm（Y）和596 nm（La）,分别细化了 26.9%、15.3%和9.7%。添加稀土会同时细化TiB的长度和宽度,且长度和宽度主要分布在500-2000 nm和200-300 nm之间。此外,因TiB2和TiB晶体结构不同,稀土偏析抑制增强体生长的同时引起形貌变化（TiB2颗粒圆整度增加而TiB晶须长径比减小）。（2）复合材料的抗拉强度分别从不加稀土时的524 MPa增加到624 MPa（Ce）、606 MPa（La）和595 MPa（Y）,分别提高19.1%、15.6%和13.5%。稀土对强度的贡献归因于颗粒第二相强化、晶须承载强化、基体细晶强化和形变强化。La和Y的添加使轧制态复合材料导电率分别从不添加稀土时的65.4%IACS增加至73.1%IACS和70.4%IACS,而添加Ce降低至61.2%IACS。（3）复合材料的微裂纹主要在增强体界面萌生并沿界面扩展,最终界面脱粘导致复合材料断裂。其中,团聚增强体、大尺寸增强体和低圆整度增强体的界面处因应力集中显著而易产生微裂纹,导致界面脱粘。复合材料断裂后,TiB2呈现出界面脱粘,而TiB呈现出侧面脱粘和拔出。（4）反应温度升高熔体粘度降低,有利于Ti和B的均匀混合和充分反应,使残留溶质含量降低。当反应温度从1300℃增加至1500℃时,（TiB2+TiB）/C u-La的导电率增加22.4%,但强度降低13.4%。增加热处理时间使残留溶质元素可能发生二次反应,从120 min增加至180 min时,导电率升高了 38.1%,达到89.5%IACS。复合材料强度随热处理时间增加先升高后降低,当热处理150 min时,抗拉强度达618 MPa。（5）通过优化反应温度和热处理时间得到两种方案,均制备出高导电性能和高强度协同匹配的（TiB2+TiB）/C u-La复合材料,方案Ⅰ的导电率和抗拉强度分别为79.6%IACS和603 MPa,方案Ⅱ导电率和抗拉强度分别为83.7%IACS和602 MPa。