论文部分内容阅读
第三代移动通信融合了移动业务与因特网的高速宽带业务,具有适合多种移动环境并支持多媒体业务等特点。作为TD-SCDMA标准的提出者—大唐移动公司,目前正致力于TD-SCDMA系统的研究开发和研制工作。移动通信业务的飞速发展,对TD-SCDMA系统网元的硬件平台提出了更高的要求,要求硬件平台能够快速支持新业务和迅速提高处理能力,并减少再次开发的周期和成本。而当前的硬件平台架构为达到大幅度提高容量或处理能力的目的只能重新进行单板的开发,而且再次开发的周期和成本难以满足要求。本文根据目前市场形势并结合大唐移动的硬件平台设备的实际情况,提出在基于IP平台的TD-SCDMA设备中配置使用高级夹层卡承载板(AMC载板)的解决方案。详细说明了高级夹层卡承载板的设计与实现方案,硬件部分对载板的控制处理、AMC接口、以太交换、智能平台管理控制(IPMC)、电源等功能分模块进行了详细设计和实现,其中使用热插拔控制器实现对AMC卡的接口电源控制、载板上的三级时钟功能设计等都是对当前硬件平台设计的创新。论文软件部分设计与实现了AMC载板管理软件,可以将AMC卡纳入到高级电信计算架构(ATCA)的系统平台管理架构当中。本文研究的AMC载板技术,提出了TD—SCDMA网元硬件平台的一种新的配置方式,使AMC插卡可以通过AMC载板接入到ATCA系统中。AMC载板属于一种ATCA单板,在载板上通过配置不同类型的AMC板卡,可以代替原来的ATCA功能板卡或对其进行升级或功能组合,使得硬件平台的灵活性和扩展性都大大增强,并可以显著缩短新需求的再开发周期和节约开发成本。本文的研究成果如果应用到TD-SCDAM网络建设当中,将会显著提高公司产品的可扩展性和竞争力,在较长时间范围内满足3G移动业务快速发展的需要。经过对AMC载板的关键性能指标的测试,证明了载板的性能指标完全满足设计要求。但由于时间与条件的限制,载板管理软件的功能还有待进一步完善。同时还需要对AMC载板在未来新的移动通信网络架构下的演进方式做深入的研究。