数字信号处理器DSP(Digital Signal Processor)具有强大的数据处理能力和丰富的片内资源,在航空、军事、通信等多个领域得到广泛的应用。然而在恶劣的环境下DSP芯片会出现不稳定和运行效率低的症状,从而无法保证能否正常完成任务。所以对在不同环境下的DSP测试实验越来越受到国内外研究人员的关注。本文详细介绍了DSP测试实验系统,旨在检测DSP芯片在恶劣环境下的运作状况并反馈测试结果。本文选择TI公司的TMS320C6701 DSP作为研究对象,通过测试其电参数和功能模块来验证DSP芯片在各种场景运作的稳定性。本文首先对DSP测试实验的研究现状和研究意义进行了深入的探讨,并在参考国内外集成芯片测试方法的基础上,对DSP测试试验的需求进行了分析,同时在硬件平台、驱动程序和上位机应用程序三个方面给出了各种测试要求;基于这些要求,系统划分为离线系统和在线系统。离线系统主要是针对试验后芯片进行全方位测试DSP芯片各个功能模块的稳定性,在线系统主要实时检测DSP在恶劣环境下的工作状态和参数。本文对硬件平台进行了详细的介绍,给出各模块的设计方案,并采用Altera的H3C120-V6 FPGA作为主控制器和TI的TMS320C6701 DSP作为待测对象,给出了离线测试系统和在线测试系统的设计方法;随后根据ModBus协议给出了上位机与FPGA主控系统的通信协议,给出了各电参数和各功能模块的测试功能码,使得FPGA控制器可以解析并执行上位机发送的相应命令;最后介绍和讨论了DSP功能单元测试软件的设计与实现,包括主机接口(HPI)、外部存储器接口(EMIF)、多通道缓冲串口(McBSP)、内核测试、内部存储器和寄存器;其中主机接口是本系统的重点,它不仅负责处理离线系统中FPGA与DSP的通信问题,而且需要满足在线系统中长线传输的远距离控制要求;同时给出了每个模块的测试方法、测试流程、测试代码和测试结果。通过对DSP检测系统硬件和软件的设计和实现,以及对测试系统的电参数和功能模块进行严格的测试,本文验证了本系统的可行性和测试实验的可扩充性;同时对其他型号DSP或微电子器件的测试实验起到了一定的参考意义。