在电子封装结构中存在着大量的界面构造,例如焊锡接点中的焊锡材料与Cu垫片界面。由于界面两侧材料性质的不同引起界面端应力奇异性。因此,研究界面应力奇异性对理解焊锡接点的失效有重要意义,引起的失效问题成为电子封装可靠性研究的重要课题。本文采用界面力学理论研究了PCB板与Cu垫；Cu垫与焊锡接点；焊锡接点与金属间化合物构成的界面的应力奇异性。焊锡接点采用不同界面结合角度来反映其形状结构,同时选用Sn3.0Ag0.5Cu, Sn3.5Ag, Sn37Pb三种材料的焊锡接点。利用数值方法对界面特征方程进行求解,得到随着焊锡接点接触角度的增加,其界面特征值减小,应力奇异性表现明显。Sn37Pb材料的界面特征值低于Sn3.5Ag, Sn3.0Ag0.5Cu材料,表明Sn37Pb界面应力奇异性高于其他两种焊料。特征值只反映了界面处的奇异性现象,但当几何形状和载荷较复杂时,难以找到应力分布的解析解。因此,本文采用了有限元方法来研究界面的应力分布。建立了二维板级电子封装力学模型,计算了在静载荷作用下不同材料、形状的焊锡接点界面的应力分布。得到随着焊锡接点接触角的增加,界面端的应力奇异性表现明显。Sn37Pb材料的焊锡接点界面应力奇异性强于Sn3.5Ag,Sn3.0Ag0.5Cu。此外,采用静载荷下的三线性线弹性材料模型和动载荷下的Johnson-Cook材料模型计算焊锡接点界面的应力分布,并与弹性材料模型的应力分布结果进行比较,得到弹性模型在界面端的应力奇异性强于其他两种材料模型。