化学修饰电极是20世纪70年代中期发展起来的一门新兴的、也是当前最活跃的电化学和电分析化学的前沿领域,目前已应用于生命科学、环境科学、食品科学、分析科学以及材料科学等许多方面。聚合物修饰电极能够有目的地在电极表面固定所选择的化学功能团,赋予电极某种特定的性质,可以高选择地进行所期望的反应。修饰电极制备方法简单,电极使川寿命长,从而得以广泛使用。本论文的采用化学或者电化学方法把特定官能团固定在电极表面,制备修饰电极,研究了该类修饰电极的电催化、吸附、富集等性能,并应用于Cu²⁺离子和抗坏血酸的分析测定。1.采用自组装和电化学循环伏安法,制得了L-半胱氨酸修饰金（L-Cys/Au）电极,探讨了L-Cys/Au电极的电化学特性,研究了该修饰电极表面Cu²⁺离子的吸附伏安行为,在含铜离子的磷酸缓冲液（pH=6.86）中搅拌富集,铜离子吸附在L-Cys/Au电极表面.在一定浓度范围内Cu²⁺离子浓度的对数值与Cu²⁺离子的吸附还原峰电流(I_pc)呈良好的线性关系,最低检测限可达2.0×10^-10mol/L,由此建立了一种灵敏的、选择性良好的检测痕量Cu²⁺离子的电化学新方法。2.通过电化学循环伏安法制备了L-谷氨酸/铁氰酸钾修饰玻碳电极,考察了Cu²⁺离子在该修饰电极上的阳极溶出伏安行为,溶出峰电流(I_pa)随Cu²⁺离子浓度的增大而增大,并且在1.0×10^-7～1.0×10^-3 mol/L浓度范围内,峰电流与Cu²⁺离子浓度的对数存在良好的线性关系,建立了一种检测痕量铜离子的阳极溶出伏安新方法。3.采用电聚合的方法制备了聚L-谷氨酸修饰玻碳电极,探讨了聚L-谷氨酸修饰玻碳电极的电化学行为,该修饰电极对抗坏血酸（AA）具有良好的电化学响应,并对实验测定条件进行了优化。实验结果表明,在pH=4.0的邻苯二甲酸氢钾缓冲溶液中,扫描电位为-0.2～1.0V范围内,抗坏血酸在聚L-谷氨酸修饰玻碳电极表面出现稳定的氧化峰。氧化峰的峰电流(I_pa)与抗坏血酸的浓度在2.0×10^-5～2.0×10^-3 mol/L范围内有良好的线性关系,最低检测限可达2.0×10^-6mol/L。该电极制备方便,有良好的稳定性和重现性。