SiC单晶片切割过程中切割力建模与研究

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随着社会的不断发展,硬脆性材料的应用日益广泛。在脆性材料的切割方法中,金刚石线锯切割技术以其较高的切片表面质量、锯缝窄、对环境污染小和不易碎片等优点适用于硬脆材料的加工。本文主要对金刚石线锯切割SiC单晶过程中的锯切力进行分析和研究,获得了切割过程中切割力的解析模型和试验模型,并对影响切割力的工艺参数进行了优化,为实际的切割过程提供理论依据。本文的主要研究内容如下:  在前期研究的圆形工件和线锯切割时建立的切割力模型的基础上,分析了切割过程中线锯与工件之间的接触长度的变化。以单颗磨粒的压入深度模型为基础,在磨粒均匀分布的假设下对线锯切割SiC的材料去除深度进行了量化处理,同时为后续的模型建立奠定基础。  对切割过程建立相应的数学模型,以单圈的切入深度作为循环变量,仿真计算得到在整个加工过程中切片半径、接触角度和接触弧长的变化趋势。最后与实验结果对比,分析在不同参数下,仿真模型与实验数据在半径,接触角度与接触弧长的误差。  结合接触弧长的数学模型,得到接触弧长的变化趋势。再通过切割力模型计算得到切割力的值,最后和实验对比分析,检验切割力模型的可靠性。  最后,将问题简单化,以线锯和工件接触为固定弧长的方型玻璃为试件,分析了切割过程中线锯和工件之间的切割力的变化,建立了固定弧长接触的切割力的模型,并进行了切割力的试验验证,进一步证明了本文所提出的模型的正确性。
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