白光LED由于具有工作电压低,耗电量小,发光效率高,光色纯,结构牢固,抗冲击,耐振动,性能稳定可靠,重量轻,体积小,成本低,不含汞等众多优点,发展突飞猛进,因此必将成为未来一般照明市场的主要光源,也因此将改写整个LED市场竞争态势。由于白光LED具有省电、环保、寿命长等优点,可广泛运用于通讯、电子、汽车、光电显示等产业,可与传统照明设备进行竞争,因此可望成为未来照明市场的耀眼明星。具体内容及创新点如下:第一,简单阐述了LED器件的发光原理和芯片电极结构,介绍芯片封装结构的演变过程,白光LED的发光原理,并结合LED芯片封装结构的演变介绍目前国际主流白光封装技术。第二,针对LED热流密度大的特点,详细介绍了一些适合LED的散热方法及其特点。热沉和风扇设计简单,工艺成熟,但冷却能力不高;热管成本低,但冷却温度范围小;热电制冷体积小、重量轻、无机械运动、制冷迅速、无污染、无噪声,但散热效率低,焊接强度低。第三,介绍microjet水冷装置的原理与优势,根据microjet水冷散热的特点,进行microjet结构设计,并进行了减摩防粘研究与热模拟,设计封闭式微喷射流冷却系统,冷却能力可达70-500W/cm~2。第四,应用热沉风扇、热管和封闭式微喷射流冷却系统进行了一些散热测试实验,比较各种散热方式之间的差异。实验结果表明,封闭式微喷射流冷却系统效果最好,小功率条件下,比热管散热的温度低3℃,比热沉风扇低6-9℃,大功率效果表现会更好。本研究旨在为高亮度照明LED的散热和封装提供一些理论与设备基础,以节约能源、保护环境、降低成本、提高灯具使用寿命,推动高亮度白光LED的发展应用。