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为了满足存储器单位面积存储容量不断增长的需求,基于硅通孔(Through-silicon-via, TSV)连接的三维存储器(Three-Dimensional Memories,3D Memories)得到了广泛的应用和发展。但三维存储器成品率不高的问题一直制约着三维存储器的应用和发展,三维存储器结构中不可被修复的故障单元的存在使得整个三维存储器不能正常工作而被丢弃,造成三维存储器成品率的降低。三维存储器故障单元的修复主要针对三维存储器结构中的存储单元故障和TSV单元故障,利用合适的修复方法完成对故障单元的修复以提高三维存储器的成品率。本论文提出的三维存储器成品率提高的方法研究如下：1.提出了故障芯片重利用的三维存储器成品率提高方法利用冗余单元对存储器的故障单元进行修复是提高三维存储器成品率的一种有效方法,但在已有的三维存储器修复方法中,未能充分利用有故障的存储芯片,导致很多故障芯片被丢弃。为了充分利用这些被丢弃的故障芯片,提出了一种对故障芯片进行重新利用以提高三维存储器成品率的方法。所提方法首先将存储块划分为多个存储子块,然后对存储芯片进行绑定前的测试以获取存储芯片的故障分布信息,从而获取存储芯片中有故障的存储子块数量,并根据所提的芯片选择算法来选定合适的存储芯片进行绑定。接着在三维存储器中选择一个无故障的存储块作为全局冗余,利用全局冗余中的存储子块对三维存储器中有故障的存储子块进行修复。实验结果表明,所提方法有效的提高了三维存储器的成品率。2.提出了局部共享和全局共享混合的三维存储器成品率提高方法为减少三维存储器中冗余共享所需的TSV数量,提出了把部分行列冗余单元进行固定分配,通过行列冗余局部共享与全局共享的混合结构以减少三维存储器中TSV数量的三维存储器成品率提高方法。所提方法首先根据存储芯片绑定前的测试,以获取每个存储芯片中故障单元的分布情况,根据存储芯片中故障单元信息以确定每个存储芯片对行列冗余的需求情况,然后根据所有存储芯片的冗余需求情况对存储芯片进行分类。接着根据所提的存储芯片绑定选择算法,选择合适的存储芯片组成三维存储器。然后在三维存储器中选择符合条件的行列冗余分配给其所在层以修复该层中的故障单元,进而使得这些行列冗余单元不需要通过TSV的连接供整个三维存储器其他层所共享,以此减少TSV的使用数量,进而减少故障TSV的出现。通过实验结果可知,三维存储器的成品率得到了有效的提高。