铜合金是最常用的金属结构材料之一。由于其优良的性能,广泛被用于各行各业,然而由于其在大气或显酸性的水溶液中很容易被腐蚀,因此寻求高效合理的技术来防止铜合金腐蚀具有重要意义。自组装技术由于其制备过程简便,环保低成本等因素在金属表面制备保护膜得到了迅速发展。本文选用γ-氨基三甲氧基硅烷(γ-APS),苯并三氮唑(BTA)以及实验室自制的N-烷基苯并三氮唑在铜合金表面制备了自组装分子膜。通过电化学测试(动电位扫描,交流阻抗法),接触角测试,扫描电子显微镜(SEM)研究了其单因素影响条件对耐蚀性的影响。论文的主要结论如下:(1)γ-氨基三甲氧基硅烷在铜合金表面进行自组装的最佳工艺条件为在PH=12,最佳水解温度30°C,最佳水解时间8 h,在每100ml溶液中γ-氨基三甲氧基硅烷3 ml,乙醇与去离子水比例为20:77,最佳浸涂时间为15 min,固化温度为100°C,最佳固化时间30min。通过考察单因素条件对硅烷膜耐蚀性能的影响可知,在最佳工艺条件范围内,浸涂时间对硅烷膜耐蚀性的影响最大。(2)通过接触角测量发现,γ-APS自组装膜的存在,使铜合金表面由原来亲水性的73°变成了疏水性的113°,从而起到了保护铜合金的效果。通过塔菲尔曲线以及交流阻抗法测试表明铜合金表面耐腐蚀性增大。对不同铜合金表面进行人工腐蚀,通过SEM观察发现存在组装分子膜的铜合金表面影响很小。(3)通过电化学方法研究了苯并三氮唑及其衍生物对铜合金的耐蚀性,研究结果表明在相同浓度自组装溶液中,通过对比实验得出,自组装24 h的苯并三氮唑及N-烷基苯并三氮唑均对铜合金表面的缓蚀效率最好。在相同组装时间,自组装溶液浓度为50 mM时,苯并三氮唑及N-烷基苯并三氮唑对铜合金表面保护效率最大。通过对比三种单烷基有机物,发现烷基链越长,耐蚀性越好。