近年来,作为清洁能源重要组成部分的太阳能发展迅猛,各国进一步加大支持力度,加快了光伏发展壮大的步伐。例如,美国光伏协会主办的“太阳能试点计划”,旨在节约太阳能发电的资本,并预测在2015--2020年间到的规模和业务达到异常竞争的激烈;日本进一步提出到2020年光伏太阳能发电的28GW的总实现。我国国务院提出了一系列促进光伏产业发展的鼓励性措施,如应用太阳能光伏发电建筑财政补贴管理暂行办法,金太阳示范工程重点项目。随着全球科学技术的不断发展,人们对绿色能源的需求逐渐增加,因此,光伏产业作为一种新的绿色能源正在蓬勃发展,硅片切割作为光伏产业的主要工序正变得越来越重要。基于以上原因,有必要对硅片切割过程进行分析和优化。本文对多晶硅切割的研究主要集中在以下几个方面:(1)了解国内外硅片加工技术的研究现状,在前人研究的基础上分析硅片加工技术的机理;(2)分析影响多晶硅片切割效果的重要因素,影响进行剪切作用效果的主要原因。(3)找出影响硅片多线切割的几个主要因素。采用实验设计的方法,忽略一些不合理的切削过程,将一些互相影响的切削因素统一起来。(4)设计多线切割有限元计算模型,分析有限元计算模型的局限性。设置多个多晶硅晶片多线切割系统参数,对必要的相关的参数组情况进行分析。(5)分析硅片多线切割的定义及几个因素对切割效果的影响,并进行实验验证。本文在分析硅片切割原理的基础上,通过有限元模拟和数据分析,确定硅片切割的有限元计算模型。并设置相应的载荷和约束条件。降低企业产品设计实验的研究成本,压缩人力、资源的投入,降低繁琐的工序和重复的实验。设计一套几个晶片切割工艺的实验设计方法和多线切割加工工艺参数设置,得出在这种情况下出现的最佳切割参数。从而为晶片切割技术提供了理论依据和技术支撑。