随着现代制造技术的发展，电子制品的制作工艺类型呈现多样化的趋势，物理加工、化学加工应用于同一制品的不同加工过程中，而且各加工工序所产生的诸多效应还可能相对滞后及相互交杂。同时，实际的加工过程往往同理想的理论比较而言，具有更多的变化因素与环境限制。 然而，由于市场需求与竞争的因素，电子制品的小型化、精密化与制品产量的规模化又加大了对其品质进行控制的难度。传统的质量控制方式由于其控制理论及手段的局限性，对于每天大规模生产出的制品，其传统的分析方式已经无法对随时出现的质量问题做出适时、有效的判断以及控制与持久改善。 将统计学与传统的质量控制理论相结合的6Sigma质量控制理论，自其创建以来，日益引起国际各大知名制造业厂商的重视。在国内，也有越来越多的厂商尝试引入这一先进的质量控制理论。 本文正是以MLCC(Multi-LayerCeramicCapacitor)制程这一典型的现代电子产品制造程序为例，阐述了通过DMAIC程序，进行制程能力Cp，Cpk分析，确定CTQ，制定关键量列表实验设计，以至提出最终结论验证及持续解决方案的全过程。论述了利用以上6Sigma质量控制理论，进行对Bar被挤缺陷、Ni-MLCC制品Crack缺陷分析的全过程。其中运用了多种6Sigma的工具如：XYMatrix、PFMEA、GageR&R、ProcessCapabilityAnalysis、RegressionAnalysis等加以辅助分析。而通过以上实例，本文又归纳出将6Sigma质量控制理论应用于实际工作中时所需要加以重视的特定问题。 在当今中国经济模式由“投资驱动型”经济努力转向“效益驱动型”经济的重要时刻，如何通过有效方式增强产品的质量控制，进而获得明显的经济效果就显得尤为重要。本文最后针对现代电子制造业各个生产工序所遇到的，包括制品不良率降低，制品生产性向上等各类实际问题，提出了基于6Sigma质量控制理论的解决方法与建议。